삼성전자가 AMD와 양해각서(MOU)를 맺은 지 7개월이 채 되지 않은 가운데 메모리 공급 관계를 파운드리 칩 생산 주문으로 넓히길 희망하는 것으로 알려졌다. 미국 전문 매체 톰스하드웨어(Tom's Hardware)는 10월 8일(UTC) AMD가 AI 가속기용 HBM 메모리 추가 공급을 확보하기 위해 한국을 찾았다고 전했다.
톰스하드웨어는 조선비즈(Chosun.biz)를 인용해 AMD 최고경영자 리사 수가 삼성전자와 더 폭넓은 파트너십을 논의할 예정이라고 보도했다. 삼성 파운드리에서 칩을 더 주문하면 AI 가속기용 HBM4 스택을 더 많이 확보할 수 있다는 내용이다.
리사 수는 삼성전자 경영진과의 논의 계획을 묻는 질문에 AMD의 더 폭넓은 파트너십을 논의할 것이라고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 AMD의 핵심 공급망 파트너이며, AI 수요가 매우 높아 파트너들과 3~5년 앞을 내다보고 장기 공급망을 계획하고 있다고 설명했다.
AMD와 삼성전자는 2026년 3월 메모리 공급과 여러 분야의 협력을 담은 구속력 없는 MOU를 체결했다. 톰스하드웨어에 따르면 MOU는 4개 분야를 다루며 3년 동안 효력이 유지되고, 삼성전자는 AMD 인스팅트 MI400 시리즈 가속기용 HBM4의 주요 공급업체가 됐다.
AMD는 이미 삼성 파운드리와 UMC를 활용해 프로그래머블 로직 디바이스 형태의 집적회로를 제조하고 있다. 다만 AMD는 연례보고서에서 일부 제품 생산을 새 제조업체로 전환하면 제품 출시 지연, 수율 저하 또는 제품 성능 저하를 겪을 수 있다고 밝혔다.
리사 수는 AMD가 차세대 MI455와 헬리오스(Helios) 시스템의 출하를 시작했으며 두 시스템 모두 HBM4를 사용한다고 말했다. AMD는 432GB의 온보드 HBM4 메모리를 탑재한 인스팅트 MI455 가속기와 랙 단위 헬리오스 AI 시스템을 출하하기 시작한 것으로 전해졌다.