삼성전자가 AMD 최고경영자 리사 수와 10월 7일 만나기로 한 계획이 전해졌다. 10월 7일(UTC) 중국 매체 동방부재망(finance.eastmoney.com)에 따르면 리사 수는 한국 방문 기간 삼성전자 반도체 사업 책임자인 전영현 부회장과 회담할 예정이다.
동방부재망은 소식통을 인용해 리사 수가 10월 6일 저녁 한국에 도착했고, 10월 7일 오전부터 방한 일정에 따른 회동을 시작했다고 전했다. 첫 일정으로 한국 토종 신경망처리장치(NPU) 기업들과 만났으며, 한국 AI 반도체·AI 생태계 기업 14곳이 참석했다.
동방부재망에 따르면 참석 기업에는 Rebellion, Furiosa AI, HyperXcel, DeepX, Mobilint 등 NPU 업체와 Mango Boost, Panesia, Dinoticia, More, Nota AI, Lablup, Pado, Elice Group, Upstage 등이 포함됐다. 이들 기업은 반도체뿐 아니라 소프트웨어, 메모리·스토리지, 네트워크, 클라우드, AI 모델 등 AI 인프라 전반을 다룬다.
리사 수는 이후 한국 과학기술정보통신부와 교류하고, 10월 7일 오후 2시 서울 용산 용성에서 열리는 ‘AMD 플레이어 데이’에 참석할 예정이라고 동방부재망은 보도했다. 이번 방한은 글로벌 전자산업이 광범위한 메모리 제품 부족을 겪는 시점에 이뤄졌으며, 이 문제가 AI 인프라와 서비스 확장을 제약하고 있다고 매체는 전했다.
동방부재망에 따르면 메모리 가격은 계속 상승해 데이터센터 운영업체의 주요 비용 중 하나가 됐다. 리사 수는 10월 6일 인터뷰에서 AI가 세계에 이롭고 인류를 해치지 않을 것이라며, AI 애플리케이션 성장으로 향후 수년간 반도체 수요가 매우 높은 수준을 유지할 것이라고 말했다.
리사 수는 AMD가 생산량을 계속 늘려도 시장 수요가 공급을 웃돌 것이라고 말했다. 그는 AMD가 2026년에도 공급과 생산능력을 늘렸지만 수요가 공급보다 높았고, 2027년에는 공급을 크게 늘리면서 더 많은 생산능력이 필요하다고 설명했으며, 최고 수준의 AI 기업들이 협력을 강화해야 한다고 촉구했다.
동방부재망은 삼성전자가 AMD 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455X GPU와 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 우선 공급업체로 지정됐다고 전했다. 양측이 AMD 차세대 서버 CPU EPYC와 AI 서버를 랙 수준으로 통합하는 헬리오스(Helios)에 맞춘 고성능 DDR5 메모리 솔루션을 공동 개발하기로 했다는 내용도 담겼다.
삼성전자가 AMD와 파운드리 협력 계획을 논의했다는 보도도 나왔다. 동방부재망은 삼성전자가 파운드리 방식으로 AMD 차세대 반도체를 생산하는 방안이라며, 양측의 협력 범위가 메모리 공급에서 제품 개발과 제조로 확대되는 내용이라고 전했다.
앞서 중국 매체 163닷컴(163.com)은 9월 30일(현지시간) 리사 수가 다음 달 한국을 방문해 한국 반도체 공급망 협력 확대를 모색할 예정이라고 보도했다.