삼성전자와 AMD가 HBM과 파운드리 등을 포함한 광범위한 협력을 논의했다. 중국 전문 매체 IT즈자(IT之家)는 10월 8일(UTC) 한국 매체 조선비즈(ChosunBiz)를 인용해 AMD 최고경영자 리사 수(Lisa Su)가 전날 오후 서울 삼성전자 서초사옥에서 삼성전자 공동 CEO 전영현(Jun Young-hyun)을 만났다고 전했다.
IT즈자에 따르면 양측 회동은 3시간 넘게 이어졌다. 리사 수는 삼성전자를 훌륭한 협력 파트너로 평가하며 양측이 계속 좋은 전략적 논의를 해왔다고 말했다.
리사 수는 물리적 인공지능 분야의 협력 가능성에 대해 앞으로 매우 광범위한 분야에서 협력할 것이라고 답했다. 파운드리 협력의 진전을 묻는 질문에는 전반적으로 매우 폭넓은 협력 관계를 맺고 있다고 말했다.
IT즈자는 리사 수가 올해 3월 방한 당시 삼성전자와 양해각서를 체결했으며, 양측이 6세대 HBM인 HBM4와 서버용 DDR5 분야에서 협력하기로 했다고 전했다.
IT즈자가 전한 업계 관계자들의 관측에 따르면 이번 방문은 AMD가 HBM 공급 확대를 희망한 데 따른 것일 가능성이 있다. 삼성전자는 파운드리 주문을 늘리기를 희망하는 것으로 전해졌다.
앞서 10월 7일 HiTech.Expert는 삼성전자가 AMD와 HBM 공급 및 전략적 파트너십을 논의할 예정이라고 보도했고, 한국 기업들의 디지털 인프라·데이터센터 공동 투자 규모로 8,800억달러를 언급했다. 같은 날 글로벌 뱅킹 앤 파이낸스 리뷰는 삼성전자가 AMD의 파운드리 협력 검토 대상으로 계속 거론되고 있다고 전했으며, 9월 30일 중국 매체 163.com은 리사 수의 방한과 한국 반도체 공급망 협력 확대 가능성을 보도했다.