삼성전자가 어드밴스트 마이크로 디바이시스(AMD)의 차세대 MI455·헬리오스(Helios) 플랫폼을 지원하고, AMD는 한국 기업 13곳과 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 동맹을 맺었다. 대만 온라인 매체 비범신문(非凡新聞)은 10월 7일(UTC) AMD 최고경영자 리사 수가 삼성전자와 SK하이닉스에 생산능력을 빠르게 늘려 달라고 촉구했다고 전했다.
비범신문에 따르면 리사 수는 대만에서 14시간의 일정을 마친 뒤 한국을 찾아 생태계 파트너십 강화에 나섰다. 메모리 생산능력 부족이 이어지는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스에 조속한 생산능력 확대를 요청했고, 한국 기업 13곳과 동맹을 맺어 다양한 AI 인프라를 구축한다고 밝혔다.
리사 수는 이날 아침 AI 반도체 원탁회의에도 참석했다. 회의에서는 한국의 AI 추론용 신경망처리장치(NPU)를 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 결합해 완전한 시스템을 구성하고, 한국에서 시범 운영한 뒤 패키지 형태로 해외에 배치하는 방안이 논의됐다고 비범신문은 전했다.
리사 수는 한국에 하드웨어와 소프트웨어 분야의 창의적인 스타트업이 많다며 부통령과 여러 창업자를 만났다고 말했다. AMD와 협력하는 기업으로 Upstage, MangoBoost, Moreh를 예로 들었고, 만난 창업자들이 모두 AMD와 협력하기를 원한다고 설명했다.
리사 수는 AMD가 차세대 MI455와 Helios 플랫폼 공급을 이미 시작했으며, 두 플랫폼 모두 HBM4를 사용하는 시스템이라고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 지원을 받고 있고, HBM 분야 협력은 한 세대가 아니라 여러 세대에 걸친 협력이라고 했다.
리사 수는 메모리를 더 효율적으로 사용하는 방법을 찾고 있으며 이를 위해 고객사와 협력하고 있다고 말했다. 이어 파트너들에게 생산능력을 신속하게 확대하라고 독려하면서 빠를수록 좋다고 강조했다. 비범신문은 리사 수의 방한 주요 일정 가운데 하나로 삼성전자 부회장이자 반도체 사업 책임자인 전영현과의 만남이 예정됐다고 한국 언론을 인용해 전했다. 앞서 중국 매체 163닷컴은 9월 30일(현지시간) 리사 수가 다음 달 한국을 방문해 한국 반도체 공급망 협력 확대를 모색할 예정이라고 보도했다.