삼성전자가 3분기 영업이익이 107.4조원에 이를 것으로 전망했다. 10월 8일(현지시간) 그리스 경제 매체 나프템포리키(Naftemporiki)에 따르면 삼성전자의 분기 이익은 전년 동기보다 거의 9배 늘어날 것으로 예상됐다.
삼성전자는 7~9월 영업이익이 107.4조원(801.7억달러)에 이를 것으로 전망했다. 나프템포리키는 이 전망치가 시장조사업체 LSEG 스마트에스티메이트(LSEG SmartEstimate)의 106.1조원을 소폭 웃돈다고 전했다.
나프템포리키에 따르면 이번 전망은 삼성전자가 4개 분기 연속 사상 최대 영업이익을 기록한다는 의미다. 인공지능 인프라 투자가 공급보다 빠르게 늘면서 메모리칩 가격이 급등했고, 세계적인 메모리칩 부족도 심해졌다고 매체는 전했다.
삼성전자와 마이크론(Micron)은 공급과 수요의 불균형이 2028년까지 이어질 것으로 예상했다. 다만 중국과의 경쟁과 인공지능 투자 둔화 가능성이 장기 이익 전망의 위험 요인으로 거론됐다.
삼성전자 주가는 사상 최대 이익 전망에도 장 초반 0.2% 하락했고, 기준지수 코스피(KOSPI)는 0.5% 내렸다. 주가는 인공지능 열풍의 지속 가능성을 둘러싼 우려 속에 6월 기록한 사상 최고치보다 25% 이상 낮아졌다.
미래에셋증권(Mirae Asset Securities)의 시장 분석가 김석환은 시장의 관심이 1년 전 시작된 이익의 급격한 증가가 지속 가능한지 여부로 이동했다고 말했다. 분석가들은 4분기 이익이 전 분기보다 8.2% 늘어날 것으로 예상했으며, 이는 3분기의 전 분기 대비 20% 증가보다 둔화한 수준이다.
시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)는 기존 디램(DRAM) 계약 가격이 4분기에 전 분기보다 10~15% 오를 것으로 추정했다. 이는 2분기에 기록한 약 60% 상승보다 느린 속도다.
삼성전자는 3분기 매출이 전년 동기보다 127% 증가한 195조원에 이를 것으로 예상했다. 회사는 사업 부문별 이익 분석을 포함한 상세한 재무 실적을 10월 29일 발표할 예정이다.
메모리칩 가격 상승은 기존 디램과 낸드(NAND) 공급 부족, 인공지능 애플리케이션에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가의 영향을 받았다. 더글러스 리서치 어드바이저리(Douglas Research Advisory)의 더글러스 김은 삼성전자의 HBM 출하량이 데이터 용량 기준으로 전 분기보다 거의 50% 늘었다고 추정했다.
반면 스마트폰과 소비자 가전 부문은 부품 비용 상승으로 압박을 받고 있다. 분석가들은 삼성전자의 모바일 기기 부문이 3분기에 10억달러를 넘는 예상보다 큰 손실을 냈다고 전했다.
삼성전자의 파운드리(foundry) 부문은 높은 고정비와 낮은 생산능력 가동률 때문에 적자를 이어갈 것으로 분석됐다. 첨단 칩 제조 기술 수요가 강해지면 향후 분기 가동률은 개선될 것으로 예상됐으며, 삼성전자는 업계 선두 TSMC(TSMC)와의 격차를 줄이려 하고 있다.
맥락과 영향
누구에게 이익·부담인가
나프템포리키에 따르면 메모리칩 가격 상승은 디램과 낸드 공급 부족, 인공지능 애플리케이션용 HBM 수요 증가의 영향을 받았다. 반면 스마트폰과 소비자 가전 부문은 부품 비용 상승으로 압박을 받고 있다.