삼성전자가 AMD 최고경영자 리사 수(蘇姿丰)의 방한을 계기로 HBM(고대역폭메모리) 공급 협력을 심화했다. 10월 8일(UTC) 대만 전문 매체 디지타임스 타이완(DigiTimes Taiwan)에 따르면 리사 수는 10월 7일 한국을 방문해 삼성전자와 SK하이닉스 고위 관계자들을 만났다.
디지타임스 타이완은 리사 수가 삼성전자 및 SK하이닉스 고위 관계자들과 만나 HBM 공급 협력을 심화했다고 전했다. 매체는 삼성전자와 AMD의 파운드리 협력이 다시 논의될 가능성도 함께 언급했다.
앞서 중국어 매체 163닷컴(163.com)은 9월 30일(현지시간) 리사 수가 다음 달 한국을 방문해 한국 반도체 공급망 협력 확대를 모색할 예정이라고 보도했다. 10월 7일에는 HiTech.Expert가 삼성전자와 AMD가 HBM 공급 및 전략적 파트너십을 논의할 예정이라고 전했다.
같은 날 월스트리트온라인(wallstreet-online)은 삼성전자가 AMD의 메모리·파운드리 협력 대상으로 거론되며 AMD 칩 위탁생산 가능성까지 제기됐다고 보도했다. 이번 보도는 삼성전자와 AMD 간 협력 논의가 HBM 공급을 넘어 파운드리로 이어질 가능성을 언급한 것이다.