
삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)의 냉각과 열 관리 노력을 메모리 스택 밖으로 확대했다. 10월 6일(현지시간) 대만 매체 디지타임스(DigiTimes)에 따르면 삼성전자는 TSMC의 CoWoS 확장과 함께 HBM 열 관리 강화에 나섰다.
디지타임스에 따르면 삼성전자(Samsung Electronics)는 고대역폭 메모리(HBM)의 열 관리 노력을 메모리 스택을 넘어 확대하고 있다.
디지타임스는 점점 커지는 칩 패키지가 열 관리 과제를 키우고 있다고 전했다. 삼성전자는 이에 따라 HBM 냉각을 강화하는 방향으로 열 관리 범위를 넓혔다.
디지타임스는 삼성전자의 HBM 냉각 강화 소식을 TSMC의 CoWoS 확장과 함께 다뤘다. CoWoS의 구체적인 확장 규모와 삼성전자의 냉각 방식은 제공된 발췌에 담기지 않았다.