SK하이닉스가 HBM4 양산 출하를 시작해 스택당 2TB/s를 넘는 대역폭을 제공했다. 10월 8일(UTC) 미국 온라인 매체 씨넷(CNET)에 따르면 SK하이닉스는 2026년 2분기부터 HBM4 양산 출하에 들어갔다.
씨넷에 따르면 세계 HBM(고대역폭메모리) 시장은 2025년 34.5억달러에서 2035년 302.0억달러로 커질 전망이다. 2026년부터 2035년까지 연평균성장률(CAGR)은 24.2%로 예상됐다.
HBM3는 2025년 시장 점유율 49.0%로 기술별 시장을 이끌었다. HBM3E는 27.1%의 CAGR로 가장 빠른 성장이 예상됐고, 서버는 애플리케이션별 점유율 65.0%를 차지했다.
자동차·운송 부문은 29.3%의 CAGR로 가장 빠른 성장이 예상됐다. 프로세서 인터페이스별로는 GPU가 58.0%의 점유율을 차지했고, AI 액셀러레이터·ASIC은 28.5%의 CAGR로 가장 빠른 성장이 예상됐다.
메모리 용량별로는 16GB가 2025년 36.0%의 점유율로 가장 큰 비중을 차지했다. 24GB 이상은 30.2%의 CAGR로 가장 빠른 성장이 예상됐으며, 아시아태평양 시장은 44.5%의 점유율과 24.9%의 CAGR로 지역 시장을 주도할 전망이다.
미국 HBM 시장은 2025년 10.1억달러에서 2035년 80.0억달러로 확대되고, 같은 기간 CAGR은 23.0%로 예상됐다. 씨넷은 HBM3에서 HBM3E, 차세대 HBM4로 전환이 진행되고 있으며, 생성AI 훈련 클러스터와 고성능컴퓨팅, 자동차용 중앙집중형 컴퓨팅의 채택도 늘고 있다고 전했다.
SK하이닉스는 2026년 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 통합한 열 관리 솔루션 ‘iHBM’을 발표했고, 열 저항을 약 30% 낮추는 기술을 선보였다. AI 모델의 복잡화로 한 액셀러레이터에 HBM 4~8개 스택을 탑재하는 구성이 확대되고 있으며, 2.5D·3D 패키징 기술의 발전도 시장 성장을 뒷받침하는 요인으로 제시됐다.
씨넷은 하이퍼스케일러와 칩 설계 기업이 제한된 HBM 공급 능력을 확보하기 위한 투자를 강화하고 있다고 전했다. 다만 첨단 패키징 능력 부족과 고도화된 제조 설비에 필요한 설비투자, 인터포저와 TSV 공급 제약은 시장 확대를 제한할 수 있는 요인으로 거론됐다.
HBM 시장의 주요 메모리 제조업체로는 SK하이닉스(SK Hynix Inc.), 삼성전자(Samsung Electronics Co., Ltd.), 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc.)가 제시됐다. 엔비디아(NVIDIA Corporation), AMD(Advanced Micro Devices, Inc.), 인텔(Intel Corporation), 브로드컴(Broadcom Inc.) 등은 HBM 탑재 액셀러레이터 개발을 통해 시장 형성에 관여하는 기업으로 분류됐다.