삼성전기가 2028년까지 한국과 베트남의 반도체 기판에 50억달러(약 6조7900억원, 10월 6일 매매기준율 기준)를 투자할 계획이다. 일본 매체 니혼게이자이신문(Nikkei Asia)은 10월 7일(UTC) 삼성전기가 인공지능 서버와 고성능 컴퓨팅용 핵심 부품 생산을 확대한다고 전했다.
니혼게이자이신문에 따르면 이번 투자는 삼성전기가 스마트폰 중심 생산에서 첨단 반도체 생산으로 전환하는 최신 단계다. 투자 대상은 한국과 베트남에서 생산하는 반도체 기판이다.
이 매체는 삼성전기의 투자가 인공지능 서버와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 핵심 부품 생산에서 베트남의 역할을 더욱 키울 것이라고 전했다. 보도된 투자 규모는 50억달러다.
기사에는 삼성전자의 칩 테스트용 새 반도체 공장이 2026년 5월 25일 베트남 타이응우옌성(Thai Nguyen province)에서 건설 중인 모습이 실렸다. 사진은 로이터(Reuters)가 제공했다.
앞서 베트남 인베스트먼트 리뷰(Vietnam Investment Review·VIR)는 2026년 10월 6일 삼성전기가 인공지능 서버와 고성능 프로세서 시장 수요에 대응해 베트남 타이응우옌의 FCBGA 반도체 패키징 기판 생산 확대에 18억5000만달러(약 2조5200억원, 10월 2일 매매기준율 기준)를 투자할 계획이라고 보도했다.