삼성전자가 2026년 3분기 이익 전망치로 107조4000억원(약 798억달러)을 제시한 것으로 알려졌다. 10월 8일(UTC) 네덜란드 온라인 매체 샘모바일(SamMobile)에 따르면 삼성전자의 보도된 이익은 800억달러(약 107조원, 10월 7일 매매기준율 기준)다.
샘모바일은 삼성전자의 2026년 3분기 매출을 195조원(약 1,449억달러, 10월 7일 매매기준율 기준)으로 전했다. 이 수치는 회사의 추정치이며, 소폭 달라질 수 있는 최종 수치는 이달 말 발표될 예정이다. 3분기 영업이익은 전 분기보다 20% 늘었고, 전 분기 영업이익은 2026년 1분기보다 이미 크게 높았다고 매체는 보도했다.
샘모바일에 따르면 삼성전자의 이익 증가는 인공지능 수요가 이어지면서 메모리 칩과 저장장치 칩 판매가 늘어난 데 따른 것이다. 삼성전자는 수십 년 동안 세계 최대 메모리 칩 제조업체 지위를 유지해왔으며, 연간 이익이 지난 40년간 누적 이익을 넘어설 것으로 예상됐다.
2025년 3분기와 비교하면 이익은 782.5% 늘었고 매출은 126% 증가했다. 이익률은 55%로 회사 역사상 최고치이자 애플(Apple)을 웃도는 수준으로 제시됐다. 애널리스트들은 삼성전자의 영업이익이 내년 550조원(약 4,087억달러, 10월 7일 매매기준율 기준)에 이를 수 있다고 전망했다.
삼성전자는 엔비디아(Nvidia) 같은 인공지능 기업에 HBM4 칩을 판매하기 시작한 것으로 전해졌다. 루빈 울트라(Rubin Ultra) 인공지능 플랫폼에 쓰일 HBM4E 칩에 대해서는 엔비디아의 품질 승인을 받은 것으로 알려졌다. 앞서 10월 7일 중국 매체 시나닷컴(Sina Corporation)은 삼성전자가 사상 최대 실적을 발표했는데도 주가가 6월 고점보다 약 25% 낮으며, HBM4e로 장기 경쟁력을 높이려 한다고 전했다.
샘모바일은 삼성 파운드리(Samsung Foundry)와 시스템 LSI(System LSI)의 2026년 3분기 합산 손실을 7억4300만달러(약 9,980억원, 10월 7일 매매기준율 기준)로 추정했다. 파운드리 사업은 올해 개선됐지만 텍사스의 칩 제조 사업이 부담으로 거론됐다. 모바일 기기를 판매하는 삼성 MX(Samsung MX)는 메모리 칩 가격 상승으로 약 1조5000억원(약 11억1000만달러·약 1조4900억원, 10월 7일 매매기준율 기준)의 영업손실이 예상됐고, 이런 추세가 내년까지 이어질 수 있다고 보도됐다. 생활가전과 TV 부문도 약 5,000억원(약 3억7150만달러·약 4,990억원, 10월 7일 매매기준율 기준)의 영업손실이 예상됐으며, 매체는 메모리 칩 가격 상승과 하이센스(Hisense), TCL 등 중국 브랜드와의 경쟁을 원인으로 분석했다.