삼성전자, AMD를 HBM 고객서 파운드리 대형 고객으로 키우려 한다

삼성전자가 3년 기한의 협력 문서를 바탕으로 AMD를 HBM 대형 구매업체에서 자사 파운드리의 대형 고객으로 전환하려 한다. 러시아 전문 매체 3D뉴스(3DNews)는 10월 8일(현지시간) 한국 언론을 인용해 삼성전자와 AMD 최고경영자 리사 수(Lisa Su)의 협상에서 이 방안이 논의됐다고 전했다.

리사 수는 양해각서 체결 뒤 거의 7개월 만에 삼성전자 본사를 방문했다. 3월 체결된 양해각서는 HBM4와 첨단 DDR5 모듈 공급, 인공지능과 고성능 컴퓨팅용 솔루션 공동 개발, AMD 칩의 위탁생산 가능성 검토, 첨단 패키징 공동 최적화를 규정했다.

3D뉴스에 따르면 삼성전자는 양해각서에 담긴 협력 가운데 첨단 패키징 공동 최적화를 삼성 파운드리(Samsung Foundry)의 본격적인 수주로 발전시키기를 기대하고 있다. 조선(Chosun)은 삼성전자가 메모리 협력을 계기로 AMD가 더 복잡한 반도체 제품의 생산을 맡기기를 기대한다고 전했다.

리사 수는 삼성전자 경영진과의 대담에 앞서 더 광범위한 파트너십을 논의할 예정이며 삼성전자에는 많은 파트너가 있다고 말했다. 3D뉴스는 위탁 칩 생산 시장이 TSMC와의 경쟁에서 삼성전자의 핵심 분야 중 하나라고 설명했고, AMD와 같은 대형 프로세서·가속기 개발업체를 유치하면 삼성 파운드리의 고객 기반을 넓힐 수 있다고 전했다.

다만 메모리 구매에서 삼성전자 공장에서 AMD 칩을 생산하는 단계로 넘어가려면 설계를 크게 수정하고 추가 시험을 해야 할 수 있다. AMD는 일부 프로그래머블 논리 집적회로 생산에서 삼성 파운드리와 UMC를 이용하고 있지만, 더 첨단 제품을 삼성전자 생산시설로 옮기는 방안은 아직 거론되지 않고 있다.

AMD의 최근 연례보고서는 생산 위탁업체를 바꾸면 제품 출시가 늦어지거나 양품 칩 수율이 낮아지고 성능이 악화될 수 있다고 밝혔다. 현재 양사의 가장 긴밀한 협력은 메모리 분야로, 삼성전자는 AMD 인스팅트 MI400(Instinct MI400) 가속기용 HBM4의 주요 공급업체가 됐고 AMD는 432Gбайт의 HBM4를 탑재한 인스팅트 MI455(Instinct MI455) 가속기와 헬리오스(Helios) 랙 시스템을 고객들에게 공급하기 시작했다.

조선은 리사 수가 삼성전자와 SK하이닉스(SK hynix)를 AMD 공급망의 핵심 파트너로 지목하고, AI용 솔루션 수요에 대응해 3년에서 5년 앞을 내다보며 공급망을 계획해야 한다고 말했다고 전했다. 앞서 10월 7일 HiTech.Expert는 삼성전자와 AMD가 HBM 공급과 전략적 파트너십을 논의할 예정이라고 보도했고, 한국 기업들의 디지털 인프라·데이터센터 공동 투자 규모로 8,800억달러가 보도됐다고 전했다.

10월 8일 DigiTimes Taiwan은 리사 수의 방한을 계기로 삼성전자와 AMD의 HBM 공급 협력이 심화됐다고 보도했다. 같은 날 TechNews는 양사가 AI 메모리와 공급망 협력을 3~5년 이상 장기화하고 HBM 협력을 여러 제품 세대로 확대하며 파운드리도 검토한다고 전했다.