외신이 전한 삼성 임원 전망 '내년 HBM, D램 업계 웨이퍼 30% 육박'…범용 D램·폰값 압박

삼성전자 김태우 집행부사장이 내년 고대역폭메모리(HBM)가 D램 업계 전체 웨이퍼 생산능력의 30% 가까이를 차지해 지금의 약 20%보다 커질 것으로 내다봤다고 중국 IT즈자가 9월 29일 로이터를 인용해 보도했다. 같은 주 대만 매체들은 삼성 파운드리가 일부 신규 주문 가격을 올렸다는 보도와 대만 메모리 업체의 반사이익을, 조사기관 트렌드포스는 2027년 HBM 혼합 평균판매가격이 전년보다 121% 오를 것이라는 전망을 내놓았다. 이 보도와 전망을 이어 보면 인공지능(AI)용 메모리가 한정된 웨이퍼를 더 많이 쓰면서 범용 D램이 빠듯해지고(트렌드포스), 메모리와 같은 공장을 쓰는 파운드리(톰스하드웨어 분석)와 스마트폰 값(서울경제 보도)에도 압박이 번지는 경로가 그려진다. 이 기사는 회사 공식 발표, 외신 보도, 조사기관 전망을 갈라 그 경로를 따라가고, 9월 수출 통계와 지난 두 번의 메모리 사이클에 비춰 본다. ^S3·S6·S2

사흘 사이 나온 세 갈래 소식 — 누가 무엇을 말했나

중국 IT 전문 매체 IT즈자는 9월 29일 로이터 보도를 인용해, 삼성전자 김태우 집행부사장이 HBM이 내년 각 D램 칩 제조사 전체 웨이퍼 생산능력의 30% 가까이를 차지해 현재 약 20%보다 높아질 것으로 예상했다고 전했다. 김 부사장은 HBM과 일반 D램이 웨이퍼 생산능력을 두고 경쟁한다고 말했고, IT즈자는 이를 HBM 생산 확대가 표준 D램 공급을 압박할 수 있다는 뜻으로 풀었다. 로이터 원문은 열지 못했고, 같은 내용을 트렌드포스 뉴스가 로이터를 출처로 밝혀 옮겼다. ^S3·S8

대만 경제일보는 10월 1일 연합신문망(udn.com)에 실린 기사에서 같은 발언을 외신 종합으로 전하며 제목에서 이를 삼성의 경고로 표현했다. 다만 발언이 가리키는 30%는 삼성 한 회사가 아니라 D램 업계 전체 웨이퍼 생산능력에서 HBM이 차지하는 비중이다. 이 매체는 트렌드포스 통계를 인용해 삼성의 올해 2분기 D램 매출 점유율이 39.4%로 업계 1위라고 전했다. ^S4·S3

대만 자유시보는 9월 30일 코리아헤럴드 보도를 옮겨 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)가 4·5·8나노 공정의 일부 신규 주문 가격을 15% 올렸다고 썼다. 그런데 코리아헤럴드 원문은 로이터가 8월 보도한 내용을 최대 15%(as much as)로 적었고, 그 인상이 삼성 사업 전체에 적용되는 것은 아니며 옛 계약은 여전히 낮은 가격일 수 있다고 덧붙였다. 옮겨 쓰는 과정에서 '최대'가 빠진 셈이다. ^S1·S2

로이터를 인용한 톰스하드웨어의 8월 19일 기사에 따르면 4나노(SF4) 공정의 중국·미국 고객 견적은 6월보다 10~15% 올랐고 대만 고객은 5~10%, 5나노는 10~15%, 8나노는 10% 가까이 올랐다. 삼성전자는 이 보도에 대한 논평을 거절했다. 공정·지역에 따라 인상 폭이 달랐다는 뜻이다. ^S12

조사기관 트렌드포스는 9월 29일 보도자료에서 AI 서버 수요 확대로 HBM과 일반 D램이 한정된 첨단 공정·웨이퍼 생산능력을 두고 경쟁하고 있어 메모리 공급이 2027년까지 빠듯할 것이라고 밝혔다. 이 기관은 2027년 HBM 가격 전망을 올려 혼합 평균판매가격이 전년보다 121% 뛸 것으로 예상했다. 이는 조사기관의 예측이며 회사가 확정한 가격이 아니다. ^S6

중국 금융계는 9월 30일 기사에서 국금증권을 인용해 삼성전자가 2031년 이전 HBM 생산능력의 약 70%를 장기계약 주문에 배정했고, HBM 현물가는 장기계약 가격의 4~5배까지 올랐다고 전했다. 이 기사는 끝에 인공지능이 제3자 데이터를 바탕으로 생성한 참고용 글이라고 스스로 밝혔다. 앞서 서울경제 영문판(8월 31일)은 업계 추정이라며 70%를 HBM이 아니라 삼성 메모리사업부 전체 생산능력에 대한 수치로 보도했다. 두 보도는 70%의 대상이 서로 다르고, 삼성전자가 이 수치를 공식 확인한 자료는 찾지 못했다. ^S5·S14

HBM 20%에서 30%로 — 범용 D램의 자리가 줄어드는 경로

HBM은 D램 칩을 여러 층 수직으로 쌓아 프로세서가 대량의 데이터를 매우 빠르게 읽게 하는 AI 연산의 핵심 부품이고, 시장은 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 세 회사가 주도한다고 IT즈자는 설명했다. 같은 웨이퍼에서 HBM을 더 만들면 PC·스마트폰·서버에 들어가는 범용 D램을 만들 웨이퍼가 줄어들 수 있다. IT즈자가 풀이한 김 부사장 발언의 요지다. ^S3

트렌드포스 뉴스는 중국 매체 ijiwei를 인용해 HBM이 같은 용량의 일반 D램보다 웨이퍼 면적을 약 3배 쓰며, 그래서 HBM 비중이 20%에서 30%로 오르면 일반 D램 공급은 그 2~3배 속도로 밀려날 수 있다고 전했다. 같은 기사는 서울경제를 인용해 삼성의 월평균 HBM 웨이퍼 투입이 올해 약 18만 장에서 2027년 약 25만 장으로 늘 수 있다는 업계 추정도 소개했다. 둘 다 회사 발표가 아닌 보도·추정이다. ^S8

트렌드포스는 9월 30일 4분기 전망에서 D램 공급사들이 첨단 공정 생산능력을 고성능 서버 제품에 우선 배정해 시장 전체의 공급 부족이 이어지고, 범용 D램 계약가격은 전 분기보다 10~15% 오를 것으로 봤다. PC용 D램은 2027년 더 많은 생산능력이 서버용으로 옮겨 가면서 공급이 줄 수 있고, 모바일 D램 배정도 빠듯하다고 이 기관은 분석했다. ^S7

가격의 움직임은 정부 통계에도 찍혔다. 산업통상부의 9월 수출입 동향 자료에 따르면 범용 제품인 DDR4 8Gb의 고정가격은 2025년 4분기 8.1달러에서 2026년 9월 26.0달러가 됐다. DDR5 16Gb 고정가격은 7월 45.00달러, 8월 46.50달러, 9월 48.00달러로 올랐다. ^S11

서울경제 영문판은 한국무역협회 자료를 인용해 HBM·저전력 D램 등 AI 칩용 D램 수출 물량이 5월 약 6억8179만 개에서 7월 5억9174만 개로 13.2% 줄었지만 수출액은 18.5% 늘었고 평균 단가는 36.6% 올랐다고 전했다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 이 매체에 HBM4 가격이 이전 세대의 약 두 배이고, 메모리 회사들이 생산을 늘릴수록 소모되는 D램 물량이 커진다고 말했다. 이 자료대로라면 물량은 줄고 값은 오른 셈이다. ^S14

파운드리 값까지 — 메모리와 한 공장을 나눠 쓰는 구조

HBM 쏠림이 파운드리 가격과 이어지는 고리는 'HBM 베이스 다이'다. 삼성전자는 7월 30일 2분기 실적 발표에서 파운드리가 HBM 베이스 다이와 미주 고객 중심의 제품 수요 증가로 매출이 늘었다고 밝혔다. 머니투데이는 삼성 HBM4에 자사 4나노 공정이 쓰여 HBM4 물량이 늘수록 파운드리 가동률도 오르는 구조라고 설명했다. ^S9·S16

톰스하드웨어는 평택 SF4(4나노) 라인이 퀄컴용 로직 칩과 삼성 HBM 아래에 붙는 베이스 다이를 함께 만든다며, 외부 파운드리 고객이 삼성 메모리사업부와 웨이퍼 투입을 두고 경쟁하는 셈이라고 분석했다. 이 매체가 전한 로이터 보도에 따르면 평택 4나노 라인은 지난해 말부터 완전 가동 중이다. 이 매체의 분석대로라면 메모리 수요가 같은 회사 안의 파운드리 생산능력을 채워 외부 고객이 쓸 자리가 그만큼 줄어든다. ^S12

코리아헤럴드에 따르면 하나증권 김록호 수석연구원은 중요한 것은 15%라는 숫자가 아니라 삼성이 고객에게 더 많은 값을 요구하고도 주문을 받을 수 있다는 점이라고 말했다. 그는 가장 큰 변화는 삼성이 이미 돈을 들인 생산능력을 마침내 더 채우고 있다는 것이라고도 했다. 김 연구원의 소속은 자유시보 원문에도 하나증권(韓亞證券)으로 적혀 있다. ^S1·S2

같은 보도는 신중론도 함께 실었다. 트렌드포스 자료로 삼성 파운드리 매출은 4~6월 전 분기보다 1.8% 늘었지만 경쟁사가 더 빨리 커져 세계 점유율은 5.9%로 낮아졌고 TSMC는 72.5%로 넓혔다. 퀄컴의 새 플래그십 스냅드래곤 칩 두 종은 모두 TSMC 2나노 공정에서 만들어진다. 자사 메모리사업부 주문은 비용을 메워 주지만 외부 설계사가 TSMC 대신 삼성을 고르는 것과 같은 경쟁상 의미는 없다고 코리아헤럴드는 지적했다. ^S1

삼성은 이번 주 서울에서 연 투자자 행사에서 AI·데이터센터용 고성능 컴퓨팅(HPC)이 파운드리 매출의 28%로 2017년 5%에서 늘었다고 밝혔고, 노미정 삼성 파운드리 임원은 2029년까지 HPC가 매출의 절반을 훌쩍 넘을 것으로 예상한다고 말했다고 코리아헤럴드는 전했다. 이는 회사의 전망이다. 한편 트렌드포스 뉴스는 닛케이를 인용해 TSMC가 다음 가격 인상을 2027년으로 미뤘고 내년 인상 폭은 최대 10%일 수 있다고 전했다. ^S1·S13

어디서 왔나 — 2018년 호황, 2023년 적자, 그리고 지금

메모리 산업은 호황과 불황을 되풀이해 왔다. 삼성전자 반도체의 분기 영업이익은 2018년 3분기 13조6500억원으로 최고치를 찍었고, 이 기록은 2025년 4분기 16조4000억원이 나올 때까지 깨지지 않았다고 헤럴드경제는 전했다. 그러나 바로 다음 분기인 2018년 4분기 반도체 영업이익은 7조7700억원으로 내려앉았다. 이투데이에 따르면 데이터센터·스마트폰 고객사들의 재고 조정으로 메모리 수요가 크게 줄었기 때문이다. ^S17·S18

두 번째 불황은 더 깊었다. e4ds 뉴스에 따르면 삼성전자 반도체(DS) 부문은 2023년 매분기 적자를 내며 연간 14조8800억원의 영업손실을 기록했다. 삼성전자는 2023년 4분기 실적 발표에서 고객사 재고가 정상화되고 생성형 AI 서버 수요가 늘면서 4분기 D램 흑자 전환을 이뤘다고 밝혔다. 지금의 상승기는 그 바닥에서 시작됐다. ^S19·S20

지금의 숫자는 이전 호황과 단위가 다르다. 삼성전자 DS 부문의 2026년 2분기 영업이익은 89조2000억원(매출 127조5000억원)이었다고 머니투데이는 전했다. SK하이닉스는 2분기 매출액 79조 3,187억 원, 영업이익 60조 5,426억 원으로 분기 사상 최대 실적을 냈다고 발표했고, 1년 전인 2025년 2분기 영업이익은 9조 2,129억 원이었다. 마이크론은 9월 30일 발표한 2026회계연도 실적에서 연간 D램 매출이 처음 1000억달러를 넘었다고 디일렉은 전했다. ^{S16·S10·S21}

이번 상승기에는 이전과 다른 장치가 붙었다. SK하이닉스는 핵심 고객을 포함해 10여 개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했다고 밝혔다. 마이크론은 2030년까지 예상 매출의 35% 이상이 법적 구속력 있는 의무구매 계약(SCA)에서 나오고, 그 대다수에 가격 하한선과 상한선이 붙는다고 설명했다고 디일렉은 보도했다. SK하이닉스는 장기계약을 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약이라고 설명했고, 디일렉은 마이크론의 계약을 가격 폭등·폭락 위험을 줄이는 장치로 풀이했다. ^S10·S21

누가 얻고 누가 지나 — 수출 절반이 반도체, 소비자는 폰값으로

10월 1일 나온 9월 수출 통계는 이 흐름이 한국 경제에 얼마나 큰지 보여 준다. 산업통상부에 따르면 9월 반도체 수출은 603.0억 달러로 전년 같은 달보다 262.8% 늘었고 사상 처음 600억 달러를 넘었다. 메모리 수출은 117.9억 달러에서 540.7억 달러로 358.6% 늘어난 반면 시스템 반도체는 28.8% 증가에 그쳤다. 반도체가 전체 수출에서 차지한 비중은 9월 49.9%로, 2025년 연간 24.4%의 두 배를 넘었다(49.9÷24.4로 계산). ^S11

부담은 반대편에서 쌓인다. 삼성전자는 2분기 DX(완제품) 부문이 프리미엄·AI 제품 판매로 매출은 늘었지만 부품 원가 상승으로 영업이익이 하락했다고 밝혔다. 머니투데이에 따르면 DX 부문은 8000억원의 영업손실을 냈다. 2분기에는 같은 회사 안에서 반도체 부문이 이익을 내는 동안 완제품 부문은 손실을 냈다. ^S9·S16

그 부담은 소비자 가격으로 옮겨 갔다. 서울경제 영문판에 따르면 삼성전자는 10월 1일부터 갤럭시 S26 시리즈 256GB 모델 가격을 149,600원 올려 기본 모델이 1,254,000원에서 1,403,600원이 됐다. 이 매체는 D램익스체인지 자료로 평균 D램 가격이 S26 출시 때인 3월 13달러에서 9월 말 26달러로 두 배가 됐고, 카운터포인트리서치 추산으로 프리미엄 스마트폰 생산원가 중 메모리 비중이 27%에서 43%로 올랐다고 전했다. ^S15

트렌드포스는 원가 상승과 저가 재고 소진이 스마트폰 생산을 짓누르고, 노트북 재고에 부품 원가 상승이 반영되며 판매에 부담이 되고 있다고 봤다. PC 브랜드들은 원가를 낮추려 주력 모델의 SSD 용량을 줄이고 있다고 이 기관은 전했다. 경제일보는 AI용 메모리가 PC·휴대전화·차량용·소비자 제품 공급을 잠식하고 있다는 대만 난야테크 리페이잉 총경리의 법인설명회 발언을 전했다. ^S7·S4

반사이익을 보는 쪽도 있다. 경제일보는 시장 분석을 인용해 대형 업체들이 HBM 비중을 늘리며 DDR4·DDR3와 틈새형 메모리 생산능력을 줄이면 범용 D램을 주력으로 하는 대만 난야테크·윈본드의 수주가 늘고 가격도 지지받을 것으로 봤다. 리 총경리는 장기계약이 회사 생산능력의 약 절반을 덮고 있다고 말했다. 이는 매체와 회사의 판단이며 실적으로 확인된 것은 아니다. ^S4

쟁점 — 구조적 변화인가, 과열의 꼭대기인가

회사들은 이번을 구조적 변화로 설명한다. SK하이닉스는 2분기 실적 발표에서 AI가 에이전트 형태로 진화하며 AI 메모리와 일반 메모리 수요가 함께 확대되는 구조적 변화가 나타나고 있다고 분석했다. 삼성전자는 하반기에도 반도체 수요 강세가 이어질 것으로 전망했다. 두 회사의 이 표현은 회사의 전망(예측정보)이다. ^S10·S9

반론도 있다. 블록스앤파일스는 반도체 분석업체 세미애널리시스를 인용해, 과거 메모리 슈퍼사이클은 높은 수익성이 공격적 설비투자와 공급 증가를 불러 대개 1~2년 안에 정점을 찍고 하강기로 넘어갔다고 전했다. 빅고파이낸스가 전한 모건스탠리 보고서는 메모리 산업이 가격 상승 속도의 정점에 다가가고 있다고 진단하면서, 과거 장기계약은 재협상되거나 고객에게 원치 않는 재고를 떠안겼다는 시장의 기억을 짚었다. ^S23·S22

재고 지표도 엇갈린 해석을 낳는다. 트렌드포스 뉴스는 딜사이트를 인용해 삼성전자 반도체 재고자산이 2026년 상반기 38.06조 원으로 지난해 말보다 32% 늘었다고 전했다. 과거 하강기에는 재고 증가가 팔리지 않은 칩을 뜻했지만, 이번에는 장기계약 물량을 미리 확보한 몫이 일부 섞여 있다는 업계 설명도 함께 실렸다. 어느 쪽인지는 이후 실적에서 갈린다. ^S24

수요 쪽 조정 신호도 있다. 트렌드포스는 GPU·ASIC 업체들이 기기당 HBM 용량을 줄이는 방안을 검토하고 있으며, 그 이유는 최종 수요 약화가 아니라 HBM 공급 제약과 빠르게 오르는 시스템 비용이라고 밝혔다. 12단 대신 8단 HBM을 쓰면 묶음당 원가는 낮아지지만 Gb당 가격은 2027년 12단보다 10~20% 높을 것이라고 이 기관은 예상했다. 트렌드포스의 설명대로라면 메모리 값이 고객의 제품 설계 검토에까지 영향을 주고 있다. ^S6

앞으로 볼 것 — 숫자가 확인될 자리

가장 먼저 확인될 곳은 실적이다. 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적은 이번 보도들이 전한 가격 상승이 실제 매출·이익과 DX 부문 손익에 어떻게 찍혔는지 보여 준다. 삼성전자는 2분기 실적 발표에서 파운드리가 2나노 2세대 모바일향 양산을 시작할 계획이라고 밝혔다. ^S9

공급 쪽에서는 새 공장 일정이 가늠자다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기고 2027년 초 용인 1기 팹 클린룸 오픈 이후 생산능력을 빠르게 늘릴 투자를 진행한다고 밝혔다. 경제일보에 따르면 윈본드는 가오슝 공장 모듈B를 내년 1월 착공해 2029년 말 양산할 계획이고, 난야테크는 새 공장 1단계를 2028년 월 3만 장 투입으로 계획하고 있다. 트렌드포스는 HBM4e 생산이 2027년 하반기부터 점차 늘 것으로 본다. ^S10·S4·S6

이 심층분석은 공개 자료를 AI가 조사·작성하고 사실 대조와 데스크 검토를 거쳤습니다. 문장 끝 번호는 아래 근거 자료입니다.