대만 매체 비범신문(非凡新聞)은 9월 30일(UTC) ‘엔비디아 주문 재촉! BOE, 유리 기판 초과근무하며 내후년 양산’(輝達催單! 京東方加班玻璃基板明後年量產 | 科技)이라는 제목의 기사에서 삼성전자와 LG 등 한국 업체들이 유리 기판 관련 생산라인 투자를 확대하고 있다고 보도했다. 기사에 따르면 엔비디아(NVIDIA)는 차세대 인공지능(AI) 칩 패키징에 유리 기판 기술을 도입하는 방안을 검토하고 있다.
비범신문은 엔비디아가 AI와 고성능 컴퓨팅 칩의 대형 패키징에서 발생하는 휨과 배선, 방열 한계를 완화하기 위해 유리 기판 도입을 검토하고 있다고 전했다.
이 매체는 엔비디아가 기판 공급업체에 유리 기판 개발을 서두르라고 요구했다는 소식도 전했다. 유리 기판 도입 시점은 2028년 이전으로 앞당겨질 가능성이 있다고 보도했다.
비범신문은 엔비디아가 AI 칩에 더 많은 HBM 메모리를 적층하기 위해 유리 기판 사용을 모색하고 있다고 전했다. 유리는 신호 손실이 낮아 부품 사이에서 데이터가 더 적은 간섭과 더 높은 속도로 전송될 수 있다고 설명했다.
기사에 따르면 유리 기판은 에너지 소비가 상대적으로 낮은 특성이 있으며, 관련 업체 일부는 이미 고객 인증 단계에 들어갔다. 관련 성과는 내년 말이나 내후년부터 점차 나타날 것으로 예상된다고 대만경제연구원 선임 애널리스트 쩡쥔저우(曾俊洲)는 말했다.
비범신문은 유리 기판이 칩 부착 뒤 전기적 특성과 열순환 균열, 수율, 고객 인증이라는 과제를 안고 있다고 전했다. 누가 먼저 안정적인 수율과 대규모 공급을 달성할지는 서버급 검증 결과를 기다려야 한다고 보도했다.
■ 맥락과 영향
비범신문에 따르면 삼성전자와 LG 등 한국 업체들이 유리 기판 생산라인 투자를 확대하고 있다. 이 매체는 엔비디아가 AI 칩에 더 많은 HBM을 적층하기 위해 유리 기판 사용을 모색한다고 보도했다.
■ 누구에게 이익·부담인가
비범신문은 엔비디아가 기판 공급업체에 유리 기판 개발을 서두르라고 요구했다고 보도했다.