대만 매체 디지타임스(DigiTimes)는 18일(현지시간) 삼성전자가 일본과의 반도체 협력을 강화하고 있다고 보도했다. 이 매체에 따르면 삼성전자는 고성능컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 프로세서용 대면적 칩렛 패키징 기술을 개발하고 있다.
디지타임스에 따르면 삼성전자는 이 패키징 기술을 개발하면서 일본과의 협력을 넓히고 있다. 이 매체는 삼성전자가 일본의 소재와 장비 등을 활용하고 있다고 전했다.
디지타임스가 붙인 기사 제목은 "Samsung taps Japan for 3.xD chiplet push as packaging race heats up"이다. 디지타임스는 제목에서 패키징 경쟁이 가열되고 있다고 표현했다.
다만 협력 상대인 일본 기업의 이름과 협력 방식, 규모는 확보된 기사 문장에서 확인되지 않았다.