삼성전자, DDR5 모듈·SSD 증설 외주화…HBM 집중

중국 전문 매체 쾌과기(快科技)는 18일(현지시간) 삼성전자가 DDR5 메모리 모듈과 SSD의 신규 생산능력을 거의 전부 외주 협력사에 맡기기로 했다고 보도했다. 쾌과기에 따르면 삼성전자는 자체 생산능력을 더 늘리지 않고 HBM 등 고부가가치 제품에 내부 자원을 집중한다.

쾌과기는 관련 보도를 인용해 삼성전자가 최근 중대한 전략 조정을 했다고 전했다. 대상은 PC와 서버, 노트북에 들어가는 DDR5 메모리 모듈과 SSD의 신규 생산능력이다. 매체에 따르면 이 신규 생산능력은 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 협력사가 거의 모두 맡는다.

쾌과기는 이번 조치의 핵심 목적이 한정된 내부 자원을 HBM 등에 집중하는 데 있다고 설명했다. 매체에 따르면 AI 반도체 제조 수요가 급증하면서 한국 천안과 온양의 삼성전자 패키징 공장은 공간이 크게 부족하다. 두 공장은 HBM 등 첨단 패키징 라인으로 전면 개조되고 있다고 쾌과기는 전했다.

쾌과기에 따르면 삼성전자는 이달 온양 캠퍼스에서 6조원이 들어가는 HBM 신공장 공사를 시작할 예정이다. 베트남 타이응우옌성(太原省)에 15억달러를 들여 짓는 새 후공정 공장도 소개됐다. 매체는 이 공장이 DDR4, LPDDR4 등 구세대 제품의 테스트 업무를 전담하게 된다고 전했다.