한미반도체가 삼성전기와 AI 반도체 기판 제조용 대면적 micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP) 장비 공급계약을 맺었다고 10월 6일 공시했다. 계약금액은 24,480,000,000원이다.
한미반도체는 10월 6일 오전 8시 1분 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 접수했다. 판매ㆍ공급계약 구분은 기타 판매ㆍ공급계약이다.
이번 계약은 AI 반도체 기판 제조용 대면적 micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP) 장비 수주다. 계약금액은 24,480,000,000원이다.
한미반도체의 최근 매출액은 576,684,619,527원이며, 계약금액은 최근 매출액의 4.24%에 해당한다. 회사는 대규모법인에 해당하지 않는다고 공시했다.
계약상대는 삼성전기(SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.)다. 판매ㆍ공급지역은 한국으로 기재됐다.
계약기간은 2026년 10월 2일부터 2027년 12월 17일까지다. 계약 및 수주일은 2026년 10월 2일이다.
주요 계약조건에는 계약금과 선급금이 없다고 적혔다. 직전 같은 유형 공시는 2026년 9월 29일이다.
배경과 맥락
직전 같은 유형 공시는 2026년 9월 29일이다(최근 3년 11건).