삼성전자, 12단 HBM4E로 엔비디아 AI 가속기 공급 추진설

삼성전자가 12단 HBM4E로 엔비디아 차세대 AI 가속기에 메모리를 공급하려 한다는 보도가 나왔다. 10월 9일(현지시간) 대만 매체 디지타임스(DigiTimes)에 따르면 삼성전자의 차세대 HBM4E 제품이 엔비디아와 주요 하이퍼스케일 데이터센터 운영업체들의 고객 품질 검증을 통과한 것으로 알려졌다.

삼성전자(Samsung Electronics)의 12단 HBM4E는 고대역폭메모리(HBM)의 일종이다. 디지타임스는 이 제품이 엔비디아(NVIDIA)와 주요 하이퍼스케일 데이터센터 운영업체들의 고객 품질 검증을 통과했다고 전했다.

다만 디지타임스는 해당 결과가 확인될 경우 삼성전자의 차세대 AI 가속기용 메모리 공급 추진에 힘이 실릴 수 있다고 보도하면서도, 주문 시기와 양산 계획은 여전히 불분명하다고 전했다.

앞서 10월 7일 Wccf테크(Wccftech)는 삼성전자의 12단 HBM4E 메모리가 엔비디아와 주요 하이퍼스케일러의 인증 테스트를 통과했다는 보도를 내놨다. 10월 2일 중국어 번체 매체 상전매(蕃新聞)는 삼성전자가 메모리 제품으로 글로벌 고객 기반을 확대하고 있다고 보도했다.

10월 8일 톰스하드웨어(Tom's Hardware)는 삼성전자가 AMD와 양해각서(MOU)를 맺은 지 7개월이 채 되지 않은 가운데, 메모리 공급 관계를 파운드리 칩 생산 주문으로 넓히길 희망하는 것으로 알려졌다고 보도했다.