중국어 매체 163.com(163.com)는 9월 30일(현지시간) AMD 이사회 의장 겸 최고경영자(CEO) 수지펑(Su Zifeng)이 다음 달 한국을 방문해 한국 반도체 공급망 협력 확대를 모색할 예정이라고 보도했다. 수지펑의 방한은 지난 3월 이후 약 7개월 만이며, 삼성전자 고위 임원들과 고대역폭 메모리(HBM)·파운드리·첨단 패키징 협력을 논의할지 시장의 관심이 쏠리고 있다고 전했다.
163.com에 따르면 수지펑은 한국 주요 반도체 및 인공지능(AI) 기업 고위 임원들과 회담을 준비하고 있다. 수지펑은 10월 8일 전후 한국 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관 배경훈을 만나 산업 협력을 논의하고, 한국 AI 반도체 기업 원탁회의도 준비할 예정이다.
이 매체는 수지펑이 삼성전자 고위 임원들과 만나 고대역폭 메모리 HBM, 파운드리 서비스, 첨단 패키징을 중심으로 협력을 심화할지 주목된다고 전했다. 이번 방문이 성사되면 삼성전자와 AMD의 협력 의제가 메모리뿐 아니라 제조와 패키징으로 넓어질 가능성이 거론된다.
수지펑은 올해 3월 방한 당시 삼성전자 이재용 회장, 디바이스솔루션(DS)부문 전영현 부회장, 파운드리사업부 한진만 사장과 AI 반도체 협력을 논의했다. 다음 날에는 디바이스경험(DX)부문 노태문 사장을 만나 협력을 칩에서 모바일 기기와 AI PC 분야로 확대할 가능성을 논의했다고 163.com은 전했다.
삼성전자와 AMD의 협력은 현재 실질적인 사업 단계에 들어섰다고 이 매체는 보도했다. 양측은 3월 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 양해각서를 체결했고, 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455X(Instinct MI455X)의 우선 HBM4 공급업체로 선정됐다.
양측은 AMD의 차세대 에픽 프로세서와 랙 단위 AI 플랫폼 헬리오스(Helios)에 적합한 DDR5 솔루션을 공동 개발하기로 합의했다. 협력을 메모리 칩에서 파운드리와 첨단 패키징 사업으로 확대할 여지도 남겨뒀다고 163.com은 전했다.
AI 에이전트와 물리적 AI 애플리케이션이 빠르게 확산하면서 메모리 칩 공급 부족도 심해지고 있다고 이 매체는 보도했다. 트렌드포스(TrendForce)는 HBM과 전통적 D램(DRAM)이 생산능력을 놓고 경쟁하면서 메모리 칩 부족이 2027년까지 이어질 것으로 전망했다.
엔비디아(NVDA.US)를 빠르게 추격하는 AMD로서는 한국의 HBM·메모리·파운드리 공급망과 협력을 강화하는 일이 갈수록 중요해지고 있다고 163.com은 전했다. 시장에서는 수지펑이 SK하이닉스(SKHY.US) 고위 임원과 한국의 다른 전자기업 고위 임원들을 만날지도 주목하고 있다.
회동이 성사되면 한국 기업과 AMD의 협력 범위가 확대될 가능성이 있다고 이 매체는 보도했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 한국의 다른 전자기업은 현재 회동 일정을 확인할 수 없다고 밝혔다.
업계 관계자는 공개 회동이 이뤄질 경우 통상 협상이 실질적인 진전을 거두고 협력 프레임워크가 구체화 단계에 가까워졌다는 의미라고 말했다.
■ 맥락과 영향
중국 매체 163.com은 AMD 최고경영자 수지펑의 다음 달 방한 계획을 전했다. 이 매체는 삼성전자를 AMD 차세대 AI 가속기의 HBM4 우선 공급업체로 소개했다.
■ 누구에게 이익·부담인가
163.com에 따르면 삼성전자는 AMD 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455X의 우선 HBM4 공급업체로 선정됐다.
163.com에 따르면 삼성전자와 AMD는 차세대 에픽 프로세서와 랙 단위 AI 플랫폼 헬리오스에 적합한 DDR5 솔루션을 공동 개발하기로 합의했다.
163.com은 AMD가 한국의 HBM·메모리·파운드리 공급망과 협력을 강화하는 일이 중요하다고 전했다.