삼성전자, DDR5 모듈·SSD 증설 외주화…HBM 집중
중국 전문 매체 쾌과기(快科技)는 18일(현지시간) 삼성전자가 DDR5 메모리 모듈과 SSD의 신규 생산능력을 거의 전부 외주 협력사에 맡기기로 했다고 보도했다. 쾌과기에 따르면 삼성전자는 자체 생산능력을 더 늘리지 않고 HBM 등 고부가가치 제품에 내부 자원을 집중한다.
해외산업
45건삼성전자, 두아 리파 1500만달러 소송 기각 요청
스페인어 매체 디아리오 파노라마(Diario Panorama)는 17일(현지시간) 삼성전자가 가수 두아 리파(Dua Lipa)의 소송을 기각해 달라고 법원에 요청했다고 보도했다. 매체에 따르면 리파는 삼성이 자신의 사진을 무단으로 썼다며 최소 1500만달러를 청구했다.
삼성전자, 美테일러서 테슬라 AI5 칩 시험생산
중국 경제 매체 시나재경(finance.sina.com.cn)은 18일(현지시간) 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 테슬라 AI5 칩 시제품 생산을 시작했다고 보도했다. 매체는 업계 소식을 인용해 삼성전자가 올해 말까지 대량생산 검증을 마치고 내년 전면 공급할 계획이라고 전했다.
SK하이닉스 자회사 솔리다임, 美 낸드 공장 검토
중국 매체 동방부재망(东方财富网)은 18일(UTC 기준) SK하이닉스 자회사 솔리다임(Solidigm)이 미국에 낸드플래시 공장 신설을 검토하고 있다고 보도했다. 이 매체는 사정을 아는 소식통들을 인용해 뉴욕주 북부가 유력 후보지로 떠올랐다고 전했다.
삼성전자, 칩렛 패키징 개발에 일본과 협력 강화
대만 매체 디지타임스(DigiTimes)는 18일(현지시간) 삼성전자가 일본과의 반도체 협력을 강화하고 있다고 보도했다. 이 매체에 따르면 삼성전자는 고성능컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 프로세서용 대면적 칩렛 패키징 기술을 개발하고 있다.